一、算力升级倒逼散热迭代，液冷成为行业主流趋势人工智能、超算及大型算力基础设施持续迭代升级，核心芯片与服务器整机功耗持续攀升，传统风冷散热方案的技术局限性日益凸显。受限于换热机制，风冷系统无法适配高密度机柜、...

近几年AI大模型、智算中心、超算集群一路高速发展，大家都能直观感受到算力越来越强、模型训练速度越来越快，但很少有人留意到，算力暴涨的背后，藏着一个亟待解决的行业难题——芯片发热问题已经难以靠传统方式解决。放在几年...

在电子封装、大功率器件、激光散热等领域，材料的导热性能直接决定产品稳定性与使用寿命。传统金属散热材料已难以满足高功率密度场景需求，金刚石/铜复合材料凭借超高导热、低热膨胀系数等优势，成为新一代关键热管理材料。本...

当前高功率芯片、激光设备、新能源半导体器件的热流密度持续飙升，传统铝、铜、石墨散热方案已经难以满足长期稳定工作的要求。金刚石/铜复合材料作为第四代高端散热材料，凭借高导热、热膨胀可调控、可靠性强的综合优势，成为高...

在机械加工、精密制造、五金模具、航空航天配件等诸多领域，我们经常会听到一个词：退火。很多人知道它是热处理的一种，却不清楚它到底在做什么、为什么要在真空环境下做，更不了解真空退火炉在其中扮演着怎样的关键角色。其实...

在电子信息、半导体、新能源等产业飞速发展的今天，对高性能陶瓷材料的需求越来越大。氮化铝陶瓷凭借优异的综合性能，逐渐成为高端电子封装、热管理、高频通信等领域的关键基础材料。而想要稳定、高效地制备出高品质氮化铝粉体...

做半导体、光刻光学石英加工的，基本都听过槽沉石英，高端石英基板、刻蚀环、光学窗口，原料几乎都要经过槽沉处理。很多新手刚入行分不清原生石英锭和槽沉石英，今天先把槽沉石英讲透，再拆解支撑整套工艺的核心设备——石英槽沉...

当下高功率电子、AI算力设备、新能源器件飞速迭代，传统铜、铝散热材料已经渐渐跟不上设备的散热需求。高温积热、热膨胀不匹配、器件寿命缩短等问题，成为很多高端设备量产落地的核心阻碍。而金刚石铜复合材料，凭借兼顾高导热...